Sigillante di invasatura elettronica 1:1 à dui cumpunenti termoconduttivi SV per scatula di giunzione

Sigillante di invasatura elettronica 1:1 à dui cumpunenti termoconduttivi SV per scatule di giunzione Immagine presentata

Descrizzione breve:

U sigillante di cumpostu di invasatura elettronica SV hè cuncipitu per l'invasatura è impermeabile per driver LED, reattori è sensori di parcheghju inversu.

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CARATTERISTICHE

1. Bassa viscosità, bona fluidità, dissipazione rapida di bolle.

2. Eccellente isolamentu elettricu è conduzione termica.

3. Pò esse invasatu prufundamente senza a generazione di sustanzi à bassa molecularità durante a polimerizazione, hà una ritirata estremamente bassa è una eccellente adesione à i cumpunenti.

IMBALLAGIU
A:B =1:1

Una parte: 25 KG

Parte B: 25 KG

USI BASICI

1. Invasatura è impermeabilità per driver LED, ballast è sensori di parcheghju inversu.

2. Funzioni d'isolamentu, di cunduttività termica, di prutezzione da l'umidità è di fissazione per altri cumpunenti elettronichi

PROPRIETÀ TIPICHE

Questi valori ùn sò micca destinati à esse aduprati in a preparazione di specifiche

PROPRIETÀ	A	B
Prima di a mistura	Aspettu	Biancu	Neru
(25 ℃, 65% UR)	Viscosità	2500±500	2500±500
	Densità (25 ℃, g/cm³)	1,6 ± 0,05	1,6 ± 0,05
Dopu à a mistura	Rapportu di Proporzione (Per Pesu)	1	1
(25 ℃, 65% UR)	Culore	Grisgiu
	Viscosità	2500~3500
	Tempu di funziunamentu (min)	40~60
	Tempu di stagionatura (H, 25℃)	3~4
	Tempu di polimerizazione (H, 80 ℃)	10~15
Dopu a stagionatura	Durezza (Shore A)	55±5
(25 ℃, 65% UR)	Resistenza à a trazione (Mpa)	≥1.0
	Cunduttività termica (W/m·k)	≥0,6~0,8
	Risistenza dielettrica (KV/mm)	≥14
	Costante dielettrica (1,2 MHz)	2,8~3,3
	Resistività di vulume (Ω·cm)	≥1.0×1015
	Coefficiente di espansione lineare (m/m·k)	≤2,2 × 10-4
	Temperatura di travagliu (℃)	-40~100