1. Stagionatura lenta
U primu prublema chì a calata brusca di a temperatura ambiente porta à usigillante strutturale in siliconehè chì si sente guaritu durante u prucessu d'applicazione, è a struttura di silicone hè densa.
U prucessu di polimerizazione di u sigillante di silicone hè un prucessu di reazione chimica, è a temperatura è l'umidità di l'ambiente anu una certa influenza nantu à a so velocità di polimerizazione. Per un cumpunentesigillanti strutturali in silicone, più alta hè a temperatura è l'umidità, più rapida serà a velocità di polimerizazione. Dopu l'inguernu, a temperatura cala bruscamente, è à u listessu tempu, cù a bassa umidità, a reazione di polimerizazione di u sigillante strutturale hè affettata, dunque a polimerizazione di u sigillante strutturale hè lenta. In circustanze nurmali, quandu a temperatura hè inferiore à 15 ℃, u fenomenu di a lenta polimerizazione di u sigillante strutturale hè più evidente.
Soluzione: Sè l'utilizatore vole custruisce in un ambiente à bassa temperatura, hè cunsigliatu di fà una prova di sigillante in silicone nantu à una piccula zona prima di l'usu, è di fà una prova d'adesione à u buccia per cunfirmà chì u sigillante strutturale pò esse induritu, chì l'adesione hè bona è chì l'aspettu ùn hè micca un prublema. zona aduprata. Tuttavia, quandu a temperatura ambiente hè bassa cum'è 4 ° C, a custruzzione di sigillante strutturale ùn hè micca cunsigliata.
U sigillante hè incollatu aduprendu a temperatura è l'umidità di l'ambiente.
2. Prublemi di ligame
Cù a diminuzione di a temperatura è di l'umidità è a lenta induritura, ci hè ancu u prublema di l'adesione trà u sigillante strutturale è u sustratu. I requisiti generali per l'usu disigillante strutturale in siliconeI prudutti sò: un ambiente pulitu cù una temperatura da 10 °C à 40 °C è una umidità relativa da 40% à 80%. Superendu i requisiti minimi di temperatura sopra citati, a velocità di legame hè rallentata, è u tempu per ligà cumpletamente à u substratu hè prulungatu. À u listessu tempu, quandu a temperatura hè troppu bassa, a bagnabilità di l'adesivu è di a superficia di u substratu diminuisce, è ci pò esse nebbia o brina indiscernibile nantu à a superficia di u substratu, chì affetta l'adesione trà u sigillante strutturale è u substratu.
Soluzione: Quandu a temperatura minima di custruzzione di u sigillante strutturale hè di 10 °C, u sigillante strutturale hè ligatu à u sustratu in a situazione attuale. A prova d'adesione deve esse fatta in un ambiente di custruzzione à bassa temperatura per cunfirmà una bona adesione prima di a custruzzione. L'iniezione in fabbrica di sigillante strutturale pò ancu accelerà a polimerizazione di u sigillante strutturale aumentendu a temperatura è l'umidità di l'ambiente in u quale hè adupratu u sigillante strutturale, è à u listessu tempu, hè necessariu allargà in modu apprupriatu u tempu di polimerizazione.
3. Aumentà a viscosità
Sigillanti strutturalis'addensiscerà gradualmente è diventerà menu fluidu à misura chì a temperatura diminuisce. Per i sigillanti strutturali à dui cumpunenti, i sigillanti strutturali chì aumentanu a viscosità aumenteranu a pressione di a macchina di colla è riduceranu l'estrusione di u sigillante strutturale. Per i sigillanti strutturali à un cumpunente, u sigillante strutturale s'addensisce, a pressione aumentata di a pistola di colla per estrudere u sigillante strutturale pò piglià assai tempu è esse laboriosa per l'operazioni manuali.
Soluzione: S'ellu ùn ci hè micca effettu nant'à l'efficienza di a custruzzione, l'ispessimentu à bassa temperatura hè un fenomenu nurmale, è ùn sò necessarie misure di miglioramentu.
Sè l'effettu di a custruzzione, hè pussibule di cunsiderà l'aumentu di a temperatura di funziunamentu di u sigillante strutturale o aduttà alcune misure di riscaldamentu ausiliariu, cum'è u almacenamentu di u sigillante strutturale in una stanza di riscaldamentu o in una stanza climatizzata in anticipu, installà un riscaldatore per u riscaldamentu in l'attellu di incollaggio, è aumentà u
Data di publicazione: 24 d'ottobre di u 2022